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參數
1. （如圖1）銀燒結是芯片與DBC焊接牢固度粘接技術，可確保無空隙和高強的鍵合，并且有高導熱性和導電性
2.銀燒結技術良品率高，嘉源昊澤自主研發并享有膏狀接合裝置發明專利技術，是國內市場領導者
3.（如圖2）嘉源昊澤團隊利用獨特的加熱平臺和壓制壓頭技術和內部燒結架構設計，制造和測試驗證，并可以提供燒結夾具設計開發制造
4.對于研發型，小批量生產，嘉源昊澤團隊提供半自動Sinterunit M-L1系列；而對于高效，高質量和批量產品焊接時則提供 Auto in-line Sinterunit Auto-L1型
5.我們的系統能夠燒結各種不同的器件，如IGBT模塊，電池動力組件，太陽能（CVPR）電池，電源模塊等
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